柔性電子系統的結構一般包含：電子元器件、柔性基板(flexible substrate)、交聯導電體(interconnect)和黏合層。

電子元器件是柔性電子產品的基本組成部分，包括電子技術中常用的薄膜晶體管、傳感器(sensor)等。元器件采用無機半導體材料(如硅)和有機薄膜晶體管forganic thin film tran—sistor，OTFT)材料。

柔性基板是柔性電子產品電路中使用最多的材料之一，起到骨架作用。柔性基板的材料一般是采用高分子聚合物。

交聯導電體在柔性電子系統中起到了電線的作用，以金屬薄膜的形式附著在柔性基板上。

黏合層起到了柔性電子系統各種組成部分的結合作用，具有耐熱性、結合力、彎曲能力等特點，黏合層材料主要有丙烯酸樹脂和環氧樹脂。

覆蓋層主要保護柔性電路不受塵埃、潮氣或者化學藥品的侵蝕，覆蓋層具有抗褶皺性、抗疲勞性、良好的敷形性、無氣泡層壓，覆蓋層的材料一般為丙烯酸樹脂、環氧樹脂以及聚酰亞胺等。

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